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兴森科技拟2.37亿元扩产现有封装基板产线
12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来 ...查看更多
诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板项目奠基开工仪式在如东举办
2018年12月18日上午，江苏诺德新材料股份有限公司在如东经济开发区隆重举行“诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板、HDI积层板及半固化树脂片”生产项目开工典 ...查看更多
PCB业贡献显著，环球集团董事长获PVCHK颁授“荣誉院士”
荣耀之日——迈向29载辉煌的必由之路, “时刻装备自己, 创造理想佳绩”是集团董事长蔡维洲先生乃至集团团队共同的事业理念。 ...查看更多
超600亿元！5G成PCB行业增长强劲动力
PCB板是电子工业重要的电子部件之一，而2018年以来，PCB行业持续景气，盈利增速提升。 从企业方面看，PCB龙头鹏鼎控股12月5日公布11月营收，达149.15亿 ...查看更多
沪电股份：5G+汽车板驱动增长，清松厂盈利提升
沪电股份于1992年4月在江苏省昆山市设立，并于2010年在深交所中小板上市。自成立以来，公司一直致力于印刷电路板的研发设计和生产制造，经过多年的积累，在技术、规模等方面已经居于行业领 ...查看更多
兴森科技：IC封装基板业务订单导入顺利
12月13日，兴森科技(002436)在全景网投资者关系互动平台上透露，公司IC封装基板业务订单导入顺利，产能利用率和良率提升，呈现良好的销售形势，并持续获得国际知名客户的认证。兴森科技董事长邱醒亚表 ...查看更多
